DMG Mori feiert Standorterweiterung in Stipshausen

Grand Opening: (v.l.n.r.) Staatssekretärin Simone Schneider, Patrick Diederich, Dr.-Ing. Masahiko Mori und Alfred Geißler eröffnen feierlich die neuen Flächen.

Der modernisierte Standort der DMG Mori Ultrasonic Lasertec GmbH bietet 1.400 m² zusätzliche Produktions-, Logistik- sowie erweiterte Forschungs- und Entwicklungsflächen. Auch die Ausbildung hat am Standort neue Räumlichkeiten bekommen. Außerdem gibt es eine neue Betriebskantine mit Außenbereich. „DMG Mori bekennt sich mit dem Erweiterungsbau klar zum Standort Stipshausen. Durch die neu gewonnenen Kapazitäten stellen wir uns zukunftsstark auf und schaffen optimale Voraussetzungen für weiteres Wachstum und technologische Innovation“, sagte Patrick Diederich, Geschäftsführer der DMG Mori Ultrasonic Lasertec GmbH.

Neben Dr.-Ing. Masahiko Mori, Group CEO von DMG Mori, und weiteren Mitgliedern des Managements nahmen Kunden, Partner sowie Vertreter aus Politik und Region an der Eröffnung teil. Simone Schneider, Staatssekretärin im Ministerium für Wirtschaft, Tourismus, Energie und Klima Rheinland-Pfalz betonte: „Zukunftstechnologien brauchen Zukunftsmaschinen. Unternehmen wie DMG Mori gehen mutig voran und stehen für Innovationskraft.“

Investition in die Zukunft: Ein Erweiterungsbau erhöht die Produktions- und Logistikfläche der DMG Mori Ultrasonic Lasertec in Stipshausen um 1.400 m².

Stärkung von Forschung, Entwicklung und Kundenorientierung

Mit dem Erweiterungsbau baut DMG Mori insbesondere die Kapazitäten in Forschung und Entwicklung weiter aus. Ziel ist es, innovative Fertigungstechnologien konsequent weiterzuentwickeln und Kunden praxisnahe Lösungen für anspruchsvolle Bearbeitungsaufgaben zu bieten.

Der Standort Stipshausen steht seit Jahrzehnten für technologische Exzellenz in der Ultraschallbearbeitung und nimmt bei DMG Mori eine wichtige Rolle ein. Vor Ort werden 5-Achs-Bearbeitungszentren mit Ultrasonic-Technologie gefertigt, die insbesondere in der Halbleiter- und Optikindustrie sowie in den Bereichen Medical und Aerospace zum Einsatz kommen. Durch die Ultraschall-Hochfrequenz lassen sich selbst filigranste Geometrien in hartspröden und schwer zerspanbaren Werkstoffen effizient bearbeiten. Zusätzlich ermöglichen Prozessintegration und flexible Automationslösungen eine schnelle und flexible Umsetzung komplexer Fertigungsprozesse.

Ultrasonic Technology Days mit Weltpremiere der Ultrasonic 80 Precision

Das Grand Opening am 10. Juni 2026 war zugleich Auftakt der Ultrasonic Technology Days, die bis zum 12. Juni 2026 stattfinden. In diesem Rahmen demonstriert DMG Mori die vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten der ultraschallgestützten Bearbeitung hartspröder Materialien. Neben fünf Maschinen wird zudem die Ultrasonic 80 Precision in Stipshausen erstmals als Weltpremiere präsentiert. Namhafter Kunden, darunter ASML, die Ernst-Abbe-Hochschule Jena sowie die Herbert Stephan KG, hielten Keynotes.

Die Ultrasonic 80 Precision überlagert die rotatorische Werkzeugbewegung mit hochfrequenten Schwingungen, wodurch hartspröde Materialien prozesssicher, präzise und mit deutlich reduzierten Prozesskräften bearbeitet werden können. Durch ihre hochsteife Konstruktion und ein intelligentes Kühlkonzept erreicht sie eine Positioniergenauigkeit von bis zu 5 μm und setzt damit hohe Maßstäbe in der Präzisionsfertigung. Zudem ermöglicht sie sowohl 5‑Achs‑Fräsbearbeitung als auch Rundschleifen in einer Maschine und ist damit eine optimale, prozessintegrierte Lösung im Sinne der Machining Transformation (MX).