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[Package Science Services] Peers Perspective - Thermal challenges in modern electronics design

Tom Tarter, President of Package Science Services LLC, discusses thermal challenges in modern electronics design, such as devices in a system becoming increasingly smaller. Siemens Digital Industries Software solutions, including Simcenter™ FLOEFD™, can be used to improve workflow, simulate ‘what-if’ scenarios, and ultimately save costs for an organization.

#SimcenterConsumerProducts #Electronics #Electrical #CFD #ThermalEngineering
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» Electrical & Electronics: https://www.plm.automation.siemens.com/global/en/products/electrical-electronics/
» Thermal Design: Whose job is it anyway?: https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/thermal-design-whos-job-is-it-anyway/
» Engineer INNOVATION: https://media.plm.automation.siemens.com/simcenter/flipbook-new-2/index.html?page=1
» Website: https://www.siemens.com/simcenter
» Simcenter Community: https://www.siemens.com/plm/community/simcenter

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