Scheinecker VSM890: Erfolgreiche Zerspanungstage 2018

Die neuesten Werkzeuglösungen von Scheinecker und Widia konnten live auf einer DMU 50 begutachtet werden.

In drei wechselseitigen Fachvorträgen und Fachschulungen präsentierten Scheinecker, Widia und DMG MORI den zahlreich erschienenen Fachbesuchern an zwei Tagen neueste Zerspanungstrends bei der Bearbeitung von schwerzerspanbaren Materialien.

Erstmals wurde die neue Eckfräsergeneration VSM890 von Widia der Öffentlichkeit präsentiert.

Eine Weltpremiere gab es durch Widia. Der Werkzeughersteller präsentierte erstmals seine neueste Plan-Eckfräsergeneration VSM 890. Ein spezielles Wendeplatten-Design garantiert exakte 90-Grad-Schultern und bietet mit acht effektiven Schneidkanten pro Wendeschneidplatte zudem höchste Wirtschaftlichkeit. Mit einer axialen Schnitttiefe von bis zu 8,0 mm bietet das Werkzeug zudem auch hohe Produktivität. Scheinecker zeigte die neuesten HPC-Fräsergenerationen und Formenbauwerkzeuge und ging im Workshop speziell auf die richtige Auswahl der Hartmetallsorten, Beschichtungen und Geometrien ein.

Die Werkzeuge waren natürlich auch live zu sehen. Auf der dritten Gerneation der DMU 50 von DMG MORI konnten sich die Teilnehmer über die Preformance und Qualität der Werkzeuge ein Bild machen. „Das gute Feedback der Fachbesucher unserer ersten Zerspanungstage stimmt uns sehr positiv. Eine Nachfolgeevent ist daher schon in Planung“, freut sich Veranstalter und Scheinecker-Geschäftsführer Mag. Christoph Graul.