Sisma BSP: Wirtschaftliches Beschriften und Gravieren

Sisma hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von hochpräzisen und innovativen Lasersystemen zum Beschriften, Gravieren, Schweißen und Schneiden spezialisiert. In Österreich werden die Produkte exklusiv von der TMZ GmbH angeboten. Highlights sind unter anderem das Lasermarkiersystem Sisma EASY sowie das 3-Achsen Lasermarkierungs- und -graviersystem BSP.

Das BSP Lasermarkierungs- und Graviersystem ermöglicht das Produzieren mit einem maximalen Volumen von 300 x 300 x 300 mm und das Beladen von Teilen bis zu 20 kg.

Das BSP Lasermarkierungs- und Graviersystem ermöglicht das Produzieren mit einem maximalen Volumen von 300 x 300 x 300 mm und das Beladen von Teilen bis zu 20 kg.

Rudolf Fluch
Geschäftsführer der TMZ GmbH

„Sisma ist ein sehr innovatives Unternehmen und bietet hochpräzise und innovative Lasersysteme zum Beschriften, Gravieren, Schweißen und Schneiden. Das breite Produktportfolio ergänzt das bestehende Produktprogramm von TMZ optimal.“

Das italienische Unternehmen Sisma wurde 1961 gegründet und bietet sehr viel Know-how in der Entwicklung verschiedenster Lasersysteme. „Sisma ist ein sehr innovatives Unternehmen mit hochspezialisierten Fachkräften und produziert wirtschaftliche und qualitativ hochwertige Lasersysteme für das Beschriften, Gravieren, Schweißen, Schneiden sowie die additive Fertigung“, so TMZ-Geschäftsführer Rudolf Fluch, der die Lasersysteme in Österreich exklusiv anbietet. Die Sisma-Lasersysteme werden an zwei Standorten in Italien (Anm.: Piovene Rocchette und Arezzo) hergestellt und sind bei der Bearbeitung von Kunststoffen und Metallen im Einsatz.

Das hochkompakte Markiersystem Sisma EASY ist mit einer motorisierten Z-Achse mit hoher Präzision und Geschwindigkeit ausgestattet.

Das hochkompakte Markiersystem Sisma EASY ist mit einer motorisierten Z-Achse mit hoher Präzision und Geschwindigkeit ausgestattet.

Beschriften und Gravieren

Das Angebot an Laserbeschriftungs- und Lasergraviermaschinen für die Industrie reicht von integrierbaren Quellen, kompakten Arbeitsplattensystemen, Stand-alone-Systemen mit Sockel sowie automatisierten Arbeitsstationen, wobei die Highlights das Desktop-Lasermarkierungssystem Sisma EASY sowie die Stand-alone-Lösung BSP sind.

Das hochkompakte Markiersystem Sisma EASY ist mit einer motorisierten Z-Achse mit hoher Präzision und Geschwindigkeit ausgestattet. Erhältlich ist es in Klasse 1 (geschlossene Version) und Klasse 4 (offene Version) sowie mit einer Vielzahl an Laserquellen. Die vollständig von Sisma entwickelte Software ist optimal an den Funktionsumfang der Systeme angepasst und ermöglicht die einfache Umsetzung auch komplexer Aufgaben. „Wichtig sind auch die automatische Parametersuche, die Industrie 4.0-Fähigkeit, einfache Schnittstelle zu Datenbanken und alle Vorteile der Bildrekonstruktion dank eines modernen Bildverarbeitungssystems“, so Fluch weiter.

Bearbeitungsbeispiele der Lasermarkierungs- und Graviersysteme von Sisma.

Bearbeitungsbeispiele der Lasermarkierungs- und Graviersysteme von Sisma.

Bearbeitungsbeispiele der Lasermarkierungs- und Graviersysteme von Sisma.

Bearbeitungsbeispiele der Lasermarkierungs- und Graviersysteme von Sisma.

Bearbeitungsbeispiele der Lasermarkierungs- und Graviersysteme von Sisma.

Bearbeitungsbeispiele der Lasermarkierungs- und Graviersysteme von Sisma.

3-Achsen-Lasermarkierungs- und -graviersystem BSP

Das BSP Lasermarkierungs- und Graviersystem mit drei Achsen und Sockel ist sehr kompakt und solide gebaut. Trotz seiner geringen Stellfläche ermöglicht der große Arbeitsraum des BSP das Produzieren mit einem maximalen Volumen von 300 x 300 x 300 mm und das Beladen von Teilen bis zu 20 kg. „Die Granitstruktur sorgt für Langlebigkeit, Genauigkeit und Stabilität über die gesamte Laufzeit der Maschine“, zeigt Fluch wichtige Qualitätsmerkmale auf. Dank einer großen Auswahl von Laserquellen von 20 bis 70 W kann die BSP Markier-, Gravier- und Schneidaufgaben ausführen. Zudem können rotierende Spindeln oder dynamische Mess- und Bildverarbeitungssysteme integriert werden.

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