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ULTRASONIC Bearbeitung von Advanced Materials für die Halbleiterindustrie
Branchen mit speziellen Anforderungen begleitet DMG MORI mit passgenauen Technologielösungen. Der Halbleiterindustrie, als Schlüsselbranche für die Digitalisierung, bietet DMG MORI die richtigen Maschinenkonzepte bei der Fertigung hochpräziser Komponenten aus Advanced Materials für die Herstellung von Halbleitern. Dabei konzipiert DMG MORI ULTRASONIC im Semiconductor Excellence Center zukunftsweisende Prozesslösungen für die Bearbeitung von anspruchsvollsten Komponenten aus technischen Gläsern und Keramiken in der Halbleiterindustrie.
Durch die Überlagerung des rotierenden Schleifwerkzeugs mit einer Ultraschallschwingung und Amplituden im Bereich von 5-15µm, ergibt sich bei der Bearbeitung eine Verringerung der Prozesskräfte um bis zu 50 Prozent. So lassen sich je nach Anforderung Vorschübe und Zustellungen erhöhen, die Qualität der Oberfläche verbessern und der Verschleiß des Werkzeugs minimieren. Mikrorisse im Material, sogenannte SSD (Sub-Surface Damages) werden auf ein Minimum reduziert.
Das Anwendungsspektrum reicht dabei von Ringen aus Quarzglas für den Einsatz in Prozesskammern von Wafer-Ätzanlagen, über keramische Rahmenkomponenten und Halterungen für Lithographiemaschinen, bis zu Spiegelträgern aus Zerodur oder Wafer-Chucks aus SiC. Auch das Einbringen tausender Bohrungen in „Showerheads“, mit Bohrdurchmessern von weniger als 0,5 mm, stellt für die ULTRASONIC Technologie keine Herausforderung dar.
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Zerspanungstechnik;)
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